Sustrato di ceramica metalli

I sustrati di ceramica metallizzati, ancu cunnisciuti i tavulini di ceramicu, sò ottenuti da u metallizendu a superficia di u sustrato di a ceramica nuda à mezu à i mezi tecnichi. Sicondu i prucessi di preparazione differenzi è i prucessi di metallizazione di ceramica, i sustrati di ceramica metalli pò esse divisi in duie categorie.

1. Substrato di a ceramica à a planar:

- TFC: sottomissione cercazica magre sustrate

- TPC: impronta di ceramica spessore

- DBC: Direttu di u RPrettu di Cobre di Cobile diretta

- DPC: direttu à rame ribellu di cerca di cobia

- ABB: u metallu di metallu attivu bronzu di ceramica

- Lam: Laser Attivazione di Attivazione di a Stermissione Ceramistica

2. SUBSTRITAMENTE CERICA DI TRIIMENTI

- htcc: arredratu à ceram corca corbica

- LTCC: arredatu à ceram corca corbica bassa

- MSC: multtunayer cercava sustrato ceramica

- DAC: Adhesuzione diretta sustrate à ceramica

- MPC: PLANI DISTRETA DI CERICA CERICA

- DMC: sustrato di a ceramica di a cercadore diretta

A seguente tabella hè un paragone di parechji sustrati di ceramica metalli cumuni.

Per dissipazione di u caldu di i dispositi semiconductori di alta putenza, di solitu sceglie u sustrati di u metallu o i sustrati ceramici. Cum'è un materiale di dissipazione di calore emergente, i sustrati di a ceramica anu una conduttività termale è l'insulazione di u metallu è sò più adattati per l'imballaggio di u pruduttu elettronicu di u putere. Addivettenu materiali basi per a tecnulugia di basa è a tecnulugia di l'interconniu di circuiti elettroniche d'alta putenza, usata è cumpunenti inerosamente, laser è altri campi elettronichi militari.